| 孔洞对BGA封装焊点热疲劳可靠性影响的概率分析 |
| 王祥林;徐颖; |
| 关键词：BGA封装;焊点;孔洞;有限元;概率分析;热疲劳可靠性 |
| 主要内容：采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律。先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元 |
| 《电子元件与材料》 2017,36(11):83-90 |
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