| 利用统计学的方法解决AlCu薄膜溅射过程中的缺陷 |
| 张伟; |
| 关键词：MIM结构;裂纹;缺陷;DOE;实验设计;主成分分析 |
| 主要内容：物理汽相沉积(Physical Vapor Deposition)工艺在集成电路制造工艺流程中的作用是形成金属层,作为导电介质。它通过磁控溅射的方法在晶圆表面形成一层平整的金属层。而MIM层作为元器件的电容结构,它的金属膜厚度最薄,在整个金 |
| 《科技创新与应用》 2017,(30):101-103 |
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