两层堆叠3D-IC层间液体冷却流动及换热特性
 
马丹丹;夏国栋;陈卓;王卓;

关键词:三维集成电路(3D-IC);层间液体冷却;强化换热;对流换热;顺排微针肋
 
主要内容:随着电路层的垂直堆叠,三维集成电路(3D-IC)的功耗密度成倍增加。具有良好散热能力的层间液体冷却是一种非常有效的方法。采用数值模拟的方法研究了雷诺数在150~900范围内面积为1cm~2,针肋直径为100μm,通道高为200μm,通道间距
 
《航空动力学报》  2017,32(07):1569-1576
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