| 裸铜框架铜线键合封装技术研究 |
| 温莉珺; |
| 关键词：裸铜框架;氧化;铜-铜键合 |
| 主要内容：对裸铜框架铜线键合封装的关键工艺进行了系统研究,通过选择合适的裸铜框架、分段烘烤方式、全密封轨道焊线机防氧化以及工序间时间间隔控制,实现铜-铜键合关键技术,这一研究结果为更多封装形式的裸铜框架实现铜线键合提供技术指导。 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(04):5-7+49 |
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