| 埋置电容_电阻型PCB多层板失效分析方法 |
| 张永强;熊小平;刘旭光; |
| 关键词：失效分析;多层印制板;开路/短路;埋置电容/电阻 |
| 主要内容：针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因。通过两个案例证明上述失效分析方法切实有效,分析结 |
| 《印制电路信息》 2017,25(04):45-49 |
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