| 满足QFN器件的优质焊膏印刷 |
| 朱桂兵; |
| 关键词：QFN;过孔;细间距;焊盘;焊膏印刷;器件; |
| 主要内容：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装(quad-flat noleads——QFN)和无引线陶瓷封装载体 |
| 《丝网印刷》 2017,(06):17-21 |
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