| 美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务 |
| 关键词：大气环境;地理环境;碳化硅;金星表面;SiC;航天探测器;金星探测器;电子器件; |
| 主要内容：美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务。背景由于金星表面上的极端大气环境状况,现有金 |
| 《半导体信息》 2017,(01):12-14 |
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