| 密封微电子器件真空烘烤工艺研究 |
| 张雪芹;尚忠;于建波; |
| 关键词：气密性;真空烘烤;水汽含量 |
| 主要内容：重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害。影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽。分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染 |
| 《电子与封装》 2017,17(01):6-9 |
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