| 某车载通信设备的抗振优化设计 |
| 李崧;黄巍;刘平;张云; |
| 关键词：BGA封装;印制线断裂;可靠性;疲劳破坏;振动放大;结构优化 |
| 主要内容：本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应力的长期作用产生的疲劳破坏。对该车载通信设备进行加速度测试试验,表明故障印制板存在共振放大的现象,并从抑制共振放大量级的 |
| 《电子测试》 2017,(10):31-33+35 |
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