| 某电子设备芯片开裂故障分析 |
| 肖百川;关迪;刘杰;李良;刘筱云; |
| 关键词：芯片开裂;硅橡胶垫;故障定位;压缩应力-应变关系曲线 |
| 主要内容：文中针对某电子设备中出现的芯片开裂现象,首先,通过列故障树及排除法进行了故障定位,认为硅橡胶垫的压缩量偏大是造成芯片开裂的主要原因;然后,通过试验获得了室温下硅橡胶垫的压缩应力-应变关系曲线,并据此计算出芯片在真实装配状态下所承受的载荷,发 |
| 《电子机械工程》 2017,33(06):43-47 |
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