| 某设备标配和满配的散热分析 |
| 吴素琴;冯兆旭; |
| 关键词：6 SigmaET;热分析;标配;满配 |
| 主要内容：采用6 SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察。 |
| 《机械工程师》 2017,(01):152-153 |
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