| 某中频接收模块的热设计 |
| 张育栋; |
| 关键词：板级热分析;合理模型;热源温度;结构改进 |
| 主要内容：以某中频接收模块为研究对象,首先分析了PCB板和FPGA芯片的建模方法,并在ANSYS Icepak软件中进行仿真。通过仿真计算,明确了所选模块的温度分布,结果发现设计的导热盖板有效降低了各热源表面的温度。然后将仿真结果和实测温度进行对比, |
| 《机械设计与制造工程》 2017,46(07):77-81 |
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