| 挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究 |
| 孙云飞;王其伶;徐策;薛伟;宋佶昌;谢锋;杨祥魁; |
| 关键词：挠性印刷电路板;超低轮廓铜箔;黑色表面处理;钴镍合金 |
| 主要内容：对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐 |
| 《贵州师范大学学报(自然科学版)》 2017,35(03):107-110 |
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