| 挠性印制板棕化不良的改善 |
| 张良冒;覃立;刘永峰;郑凡; |
| 关键词：挠性板;FR;全板电镀;微蚀;电镀铜;覆盖膜;热应力测试; |
| 主要内容：我公司制作挠性PCB生产流程如下:开料→钻孔→沉铜/全板电镀→外层(镀孔图形)→图形电镀(孔内镀铜)→外层(线路图形)→图形电镀(只镀锡,不镀铜)→蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→表面处理→成型→测试→终检→出货。以上流程与同行常规流程有所不 |
| 《印制电路信息》 2017,25(08):69-70 |
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