| 挠性印制电路板现状及其专利申请分析 |
| 周婷婷; |
| 关键词：挠性印制电路板;挠性覆铜板;专利申请 |
| 主要内容：介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足, |
| 《电子世界》 2017,(12):5-6 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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