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内层开裂影响因素研究与控制要点

刘云志;

关键词：内层开裂;分析试验;控制要点

主要内容：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

《印制电路信息》 2017,25(10):58-61

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