| 盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发 |
| 房鹏博;李金鸿;李超谋; |
| 关键词：金属浆塞孔;低Tg铜浆;盘中孔平整度;正片;负片 |
| 主要内容：本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(10):41-45 |
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