| 喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因 |
| 吕俊杰; |
| 关键词：LGA;喷印;焊膏;少锡合并锡珠 |
| 主要内容：本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这种封装底部间隙非常小 |
| 《电子技术与软件工程》 2017,(05):138 |
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