| 铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析 |
| 楼倩;李晓倩; |
| 关键词：铅离子迁移;腐蚀;失效分析;失效机理 |
| 主要内容：介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2017,35(06):16-18 |
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