| 浅谈LTCC工艺及设备的发展 |
| 吕琴红;乔海灵; |
| 关键词：低温共烧陶瓷;LTCC工艺;LTCC设备 |
| 主要内容：低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究 |
| 《山西电子技术》 2017,(03):94-96 |
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