| 球栅阵列可焊性测试 |
| 马清桃;王伯淳;周春玲; |
| 关键词：可焊性;BGA;有铅;无铅 |
| 主要内容：在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方 |
| 《电子与封装》 2017,17(06):5-9 |
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