| 热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响 |
| 宋昱含;杨雪霞;崔小朝; |
| 关键词：金属间化合物;等效塑性应变;IMC厚度;热循环载荷;有限元;可靠性 |
| 主要内容：研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC(Intermetallic Compound)层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅焊点在热载荷条件下的粘塑性力学行为,运用有限元模拟电子封装器件在热载荷循环下的应力应变 |
| 《电子元件与材料》 2017,36(07):85-88+92 |
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