| 溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响 |
| 杨楠;赵麦群;明小龙;孙杰; |
| 关键词：无铅焊锡膏;细间距;溶剂;助焊性能;铺展率;抗热塌性 |
| 主要内容：焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性 |
| 《电子元件与材料》 2017,36(11):73-77 |
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