| 三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法 |
| 秦海潮;阎照文;苏东林;张伟; |
| 关键词：硅通孔(TSV);TSV电路模型;电源分配网络(PDN);电磁敏感性(EMS); |
| 主要内容：研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协 |
| 《北京航空航天大学学报》 2017,43(12):2406-2415 |
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