| 三维封装铜柱应力及结构优化分析 |
| 江伟;王丽凤; |
| 关键词：有限元模拟;铜柱应力;正交试验;参数优化 |
| 主要内容：文中利用有限元模拟软件ANSYS对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,最大应力分布在铜柱层,铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置.以铜柱处最大应力作为响应 |
| 《焊接学报》 2017,38(03):112-116+134 |
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