| 三维封装中的并行键合线信号仿真分析 |
| 王祺翔;曹立强;周云燕; |
| 关键词：键合线;系统级封装;DDR;单端信号;差分信号 |
| 主要内容：当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传 |
| 《电子与封装》 2017,17(03):13-18 |
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