| 扫描干涉表征铝硅合金和LTCC焊接翘曲度研究 |
| 吴伟;刘建军; |
| 关键词：扫描干涉技术;铝硅合金;焊接;翘曲度 |
| 主要内容：以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法一扫描干涉技术。运用该方法对铝硅合金基板的翘曲量进行了表征,对比了两种铝硅合金焊接后的翘曲度,分析了翘 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):200-202+244 |
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