| 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析 |
| 时璇;马其琪;李俊;贾少雄; |
| 关键词：LTCC基板;烧结 |
| 主要内容：烧结是LTCC生产的特殊过程。烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响。烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析。这样不仅能找出基板质量问题产生的原因,同 |
| 《电子与封装》 2017,17(04):9-11 |
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