| 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术 |
| 王新潮;陈灵芝; |
| 关键词：MIS;嵌入式封装;铜柱;半蚀刻 |
| 主要内容：塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的 |
| 《电子与封装》 2017,17(07):1-4+16 |
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