| 塑性形变对微电子封装热应力的影响 |
| 姚春燕;王华; |
| 关键词：塑性形变;微电子封装;热应力;有限元 |
| 主要内容：采用ABAQUS有限元软件,对封装工艺进行研究,建立金属外壳封装热应力仿真模型。在典型的弹塑性力学模拟理论的基础上,将金属塑性行为引入到该外壳封装热应力模拟计算中,对比了引入金属塑性行为前后外壳封装热应力分布及大小变化,系统地分析了金属塑性 |
| 《固体电子学研究与进展》 2017,37(03):216-220 |
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