| 谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法 |
| 何艳球;熊厚友;邓细辉; |
| 关键词：任意互联;细线路;半孔板;选化板 |
| 主要内容：文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(08):40-44 |
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