| 陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究 |
| 秦跃利;王春富;李彦睿;高阳;廖翱; |
| 关键词：薄膜3D集成;TCV;TSV |
| 主要内容：电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件。介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(02):71-73+92 |
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