| 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究 |
| 曾玉梅;王康;李宏艳; |
| 关键词：等离子;金丝键合;清洗参数 |
| 主要内容：通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性。氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高。5880基板最优的清洗参数是功率200 W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后 |
| 《电子与封装》 2017,17(07):40-42 |
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