| 提高器件热阻仿真值与测试结果契合度的方法 |
| 赵鹤然;康锡娥;马艳艳; |
| 关键词：热阻;流片和封装;数值模拟;功率器件;方法优化 |
| 主要内容：随着集成电路小型化、集成化、大功率化的迅猛发展,电子封装的热阻参数越来越得到用户和封装、测试工程师的关注。特别是大功率MOS器件,热管理问题直接影响其可靠性。针对一款金属封装电路,采用ANSYS 17.0数值模拟的方法,对外壳热阻进行了仿真 |
| 《微处理机》 2017,38(05):27-31 |
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