| 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响 |
| 唐明星;张胜涛;陈世金;强玉杰;罗莉;何为;高箐遥;秦中建;郭茂桂; |
| 关键词：印制线路板;微盲孔;添加剂;填孔率;电化学;可靠性 |
| 主要内容：在电流密度1.94 A/dm~2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB(印制线路板)微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl-、加 |
| 《电镀与涂饰》 2017,36(13):667-673 |
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