| 通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究 |
| 朱旺; |
| 关键词：焊点;金相分析;金属间化合物层(IMC);蠕变变形 |
| 主要内容：主要针对通孔器件焊点在焊料上出现"环圈"的异常现象进行描述。关于出现该现象的焊点是否为合格焊点,目前还没有标准规定。通过分析该现象焊点产生的原因,并通过对焊点进行金相分析加以验证,从而对该现象的焊点是否为合格焊点进行讨论。 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(01):33-36 |
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