| 铜薄膜内微孔对其力学性能影响及开裂行为研究 |
| 姜文全;昝静一;杨帆;杜广煜;巴德纯; |
| 关键词：柔性基板;铜薄膜;微孔洞;力学性能;沿晶开裂 |
| 主要内容：研究了铜薄膜内微孔对其力学性能影响及开裂行为,采用磁控溅射工艺制备聚酰亚胺柔性基板上铜薄膜,通过扫描电镜(SEM)对铜薄膜表面形貌表征、EDS能谱分析及SEM原位拉伸观察实验,得出磁控溅射工艺制备出超薄铜薄膜多为柱状晶结构,且带有微米级孔洞 |
| 《电子显微学报》 2017,36(05):436-441 |
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