| 图像传感器芯片粘结过程中热机耦合有限元分析 |
| 杨青林;郭然; |
| 关键词：热机耦合;接触载荷;瞬态分析;有限元法 |
| 主要内容：人们采用更小线宽CMOS(金属氧化物半导体元件)制造工艺以便在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元。该工艺要求其关键工件芯片在加工方面保证像素点的对齐质量。本文选择利用加温的方法,将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于材料的热膨胀系 |
| 《价值工程》 2017,36(11):105-109 |
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