| 图形电镀工艺中孔口发白原因分析 |
| 陈世金;沈志标;邓宏喜;韩志伟;周国云;陈苑明;王守绪;何为;何慧蓉;陈际达;张 |
| 关键词：图形电镀;孔口发白;电流参数;电镀药液;光剂 |
| 主要内容：以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(01):36-40 |
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