| 外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析 |
| 梁栋程;刘云婷;何志刚;王晓敏;王聪;唐昶宇;任时成; |
| 关键词：破坏性物理分析;金属层损伤;钢颗粒;环氧固化;塑封模具 |
| 主要内容：对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生 |
| 《微电子学》 2017,47(05):729-732 |
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