| 外延厚度对CMOS倒相器闩锁特性的影响研究 |
| 邵红; |
| 关键词：外延厚度;闩锁特性;CMOS倒相器 |
| 主要内容：CMOS电路由于寄生结构的影响,在大电流的情况下,易发生闩锁效应。如有该效应发生,极有可能导致芯片烧毁。一般从电路设计和版图设计两个方面可以减少闩锁效应的产生,同时在工艺方面采取措施可进一步降低闩锁效应,采用外延厚度的控制是比较有效的方式之 |
| 《微处理机》 2017,38(05):16-19 |
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