| 微波片式组件的三维封装技术 |
| 李闯;刘俊杰; |
| 关键词：片式组件;三维封装;垂直互连;倒装芯片 |
| 主要内容：微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求,传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求,所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况,对整 |
| 《改革与开放》 2017,(17):24-25 |
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