| 微焊点中金属间化合物形成机理研究 |
| 袁永举;王斌; |
| 关键词：金属间化合物;热考核;剪切强度;微观组织 |
| 主要内容：研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu_6Sn_5结合层,结合层平均厚度为1.1μm。同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化,结果表明,在100℃热考 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(02):93-95 |
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