| 微纳连接技术研究进展 |
| 王尚;田艳红; |
| 关键词：电子封装;微连接;纳连接;电子元器件;软钎焊 |
| 主要内容：近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的重要组成部分,集成电路技术往往涉及到多个领域的交叉和相互渗透,如微机电系统、精密仪表以及柔性器件等,而作为电子元器件 |
| 《材料科学与工艺》 2017,25(05):1-5 |
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