| 微系统三维集成技术的新发展(续) |
| 赵正平; |
| 关键词：TSV;凸点;逻辑电路;Si;开关电路;逻辑装置;三维集成技术;微系统;晶圆级; |
| 主要内容：5生物微系统生物微系统在生物传感和芯片上实验室两方面的应用有长足发展,前者具有提供稳定的观察、小体积、生物相容性和低寄生阻抗的TSV等特点,后者已发展了三代微流控生物芯片(DMFB),近几年的技术创新有:基于TSV双面集成的用于大脑神经传感 |
| 《微纳电子技术》 2017,54(02):73-79+100 |
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