产业集群决策
 
未熔锡焊点切片特征和形成机理与控制
 
贾忠中;
关键词：焊点;未熔锡现象;葡萄球现象;切片特征
 
主要内容：随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象。就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,仅供参考。
 
《电子工艺技术》  2017,38(05):308-310
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