| 温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响 |
| 张洪武;刘洋;王健;孙凤莲;周真; |
| 关键词：寿命;温度-振动耦合;失效模式;失效机制 |
| 主要内容：设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提 |
| 《焊接学报》 2017,38(06):83-86+132-133 |
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