| 温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析 |
| 汤巍;景博;黄以锋;盛增津;胡家兴; |
| 关键词：温度与振动耦合;焊点;失效模式;疲劳寿命 |
| 主要内容：基于正交试验法研究不同温度与振动耦合条件下的板级焊点失效行为与模式,采用L9(34)混合水平正交表设计了不同温度(T)、加速度功率谱密度(PSD)与频率(V)条件下的加速寿命试验,结果表明三者对焊点可靠性影响程度为T>PSD>V,且温度是影 |
| 《电子学报》 2017,45(07):1613-1619 |
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