| 无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究 |
| 李聪成;滕鹤松;王玉林;徐文辉;牛立刚;彭浩; |
| 关键词：银烧结技术;裸铜基板;无压烧结;空洞率;封装 |
| 主要内容：在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高了烧结层的可靠性,降低了材料成本。对裸铜表面无压银烧结技术展开研究,对于 |
| 《电子与封装》 2017,17(11):6-9+14 |
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