| 系统级集成射频垂直互连技术 |
| 廖承举;王辉;向伟玮;赵鸣霄; |
| 关键词：三维异质异构集成;系统级集成;射频互连;垂直互连 |
| 主要内容：随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂直互连技术是三维异 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(06):319-322 |
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